日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的繁榮!
在IC Insights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進入了蕭條期。
●1986年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界 45%，是當(dāng)時世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。
●1989年, 日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53% 的份額，而美國僅占37%。
●1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。
日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM。（中國半導(dǎo)體論壇：CSF211ic）到上世紀(jì)80年代，受益于日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計算機市場的快速發(fā)展， DRAM需求劇增。 而日本當(dāng)時在DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先。
DRAM的技術(shù)門檻不高，韓國、臺灣等地通過技術(shù)引進掌握了核心技術(shù)， 并通過勞動力成本優(yōu)勢，很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產(chǎn)大國，全球DRAM產(chǎn)業(yè)中心從日本轉(zhuǎn)移到韓國。
日本半導(dǎo)體企業(yè)首先進行了結(jié)構(gòu)性改革。除Elpida 外所有其他的日本半導(dǎo)體制造商均從通用 DRAM 領(lǐng)域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統(tǒng)集成芯片等領(lǐng)域。
2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設(shè)在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產(chǎn)，2013年被美光購并，標(biāo)志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。
“臺前”到“幕后”
從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。
半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對優(yōu)勢。
據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。
日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
放眼國際，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷等。
硅晶圓龍頭：信越化學(xué)
作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能夠制造出具有11個9（99.999999999％）的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅，在全世界處于領(lǐng)先水平，其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供應(yīng)商中國臺灣地區(qū)公司環(huán)球晶圓并購全球第四大硅片供應(yīng)商美國 SunEdison，成為全球第三大硅片企業(yè)。
自此，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué)、三菱住友、中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國LG五大供應(yīng)商壟斷格局，占據(jù)全球超過90%以上的硅片供應(yīng)。
日本企業(yè)壟斷全球光刻膠市場
縱觀全球市場，光刻膠專用化學(xué)品生產(chǎn)壁壘高，國產(chǎn)化需求強烈。 化學(xué)結(jié)構(gòu)特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、品質(zhì)要求苛刻，生產(chǎn)、檢測、評價設(shè)備投資大，技術(shù)需要長期積累。
至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國陶氏等化工寡頭壟斷。
濺射靶材行業(yè)龍頭：東曹株式會社
東曹株式會社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業(yè)，濺射靶材專業(yè)性強，行業(yè)進入壁壘高，東曹株式會社早在20世紀(jì)90年代就涉足濺射靶材領(lǐng)域。
經(jīng)過二十多年的技術(shù)沉淀， 憑借其雄厚的技術(shù)力量和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已經(jīng)成為全球前三的靶材供應(yīng)商，靶材銷售約占全球市場的20%，其中公司在6英寸靶材市場占有率高達(dá)70%。
日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域經(jīng)過了多年的投入、研發(fā)、技術(shù)、人才的積累，使其在這一產(chǎn)業(yè)上游有著很強的話語權(quán)。我們要想強大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進的經(jīng)驗和理念，扎扎實實地發(fā)展自己的科技水平。
與此同時，也必須吸取日本半導(dǎo)體設(shè)計、制造、IDM等方面衰落的教訓(xùn)，特別是在與國外強權(quán)政治的博弈方面，各方面要齊心協(xié)力，才能不犯大錯，以保證產(chǎn)業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定地向前發(fā)展。（來源：211ic整理自網(wǎng)絡(luò)）
●1986年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界 45%，是當(dāng)時世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。
●1989年, 日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53% 的份額，而美國僅占37%。
●1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。
日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM。（中國半導(dǎo)體論壇：CSF211ic）到上世紀(jì)80年代，受益于日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計算機市場的快速發(fā)展， DRAM需求劇增。 而日本當(dāng)時在DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先。
DRAM的技術(shù)門檻不高，韓國、臺灣等地通過技術(shù)引進掌握了核心技術(shù)， 并通過勞動力成本優(yōu)勢，很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產(chǎn)大國，全球DRAM產(chǎn)業(yè)中心從日本轉(zhuǎn)移到韓國。
日本半導(dǎo)體企業(yè)首先進行了結(jié)構(gòu)性改革。除Elpida 外所有其他的日本半導(dǎo)體制造商均從通用 DRAM 領(lǐng)域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統(tǒng)集成芯片等領(lǐng)域。
2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設(shè)在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產(chǎn)，2013年被美光購并，標(biāo)志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。
“臺前”到“幕后”
從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。
半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對優(yōu)勢。
據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。
日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
放眼國際，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷等。
硅晶圓龍頭：信越化學(xué)
作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能夠制造出具有11個9（99.999999999％）的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅，在全世界處于領(lǐng)先水平，其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供應(yīng)商中國臺灣地區(qū)公司環(huán)球晶圓并購全球第四大硅片供應(yīng)商美國 SunEdison，成為全球第三大硅片企業(yè)。
自此，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué)、三菱住友、中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國LG五大供應(yīng)商壟斷格局，占據(jù)全球超過90%以上的硅片供應(yīng)。
日本企業(yè)壟斷全球光刻膠市場
縱觀全球市場，光刻膠專用化學(xué)品生產(chǎn)壁壘高，國產(chǎn)化需求強烈。 化學(xué)結(jié)構(gòu)特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、品質(zhì)要求苛刻，生產(chǎn)、檢測、評價設(shè)備投資大，技術(shù)需要長期積累。
至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國陶氏等化工寡頭壟斷。
濺射靶材行業(yè)龍頭：東曹株式會社
東曹株式會社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業(yè)，濺射靶材專業(yè)性強，行業(yè)進入壁壘高，東曹株式會社早在20世紀(jì)90年代就涉足濺射靶材領(lǐng)域。
經(jīng)過二十多年的技術(shù)沉淀， 憑借其雄厚的技術(shù)力量和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已經(jīng)成為全球前三的靶材供應(yīng)商，靶材銷售約占全球市場的20%，其中公司在6英寸靶材市場占有率高達(dá)70%。
日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域經(jīng)過了多年的投入、研發(fā)、技術(shù)、人才的積累，使其在這一產(chǎn)業(yè)上游有著很強的話語權(quán)。我們要想強大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進的經(jīng)驗和理念，扎扎實實地發(fā)展自己的科技水平。
與此同時，也必須吸取日本半導(dǎo)體設(shè)計、制造、IDM等方面衰落的教訓(xùn)，特別是在與國外強權(quán)政治的博弈方面，各方面要齊心協(xié)力，才能不犯大錯，以保證產(chǎn)業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定地向前發(fā)展。（來源：211ic整理自網(wǎng)絡(luò)）
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